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冷壓(yā)封卡工藝|冷層(céng)壓(yā)|冷壓(yā)卡
MOQ:沒有嚴格要求,幾張至幾萬張皆可
卡面印刷:可以滿足個性化定制,可做四色膠印
外觀:輕薄,易攜帶,标準銀行卡大小
厚度:0.84-1.7mm
防護級别:IP67防護,防水防塵,密封性好
單價成本:封裝量産單價10-25(不含PCB)
模具:
模具治具成本低,費用在5000-20000元不等,並且開模時間短,一般需要1-2周即可開模。模具靈活易修改
可以在常溫常壓環境下把微型開關、LED燈(dēng)、藍牙芯片、超薄锂電池、太陽能電池闆、指紋、墨水屏等電子元器件或模塊封裝在一張标準智能卡裏面,解決瞭(le)熱壓工藝高溫高壓的環境下微型開關、LED燈(dēng)、電池、藍牙芯片等電子元器件極易損壞的技術難題
冷壓工藝
所謂冷壓工藝:顧名思義,是針對熱壓工藝而言,是智能卡生産工藝的創新技術,該工藝採用專門調制的膠水進行覆合,可以在常溫常壓環境下把微型開關、LED燈(dēng)、藍牙芯片、超薄锂電池、太陽能電池闆、指紋、墨水屏等電子元器件或模塊封裝在一張标準智能卡裏面,解決瞭(le)熱壓工藝高溫高壓的環境下微型開關、LED燈(dēng)、電池、藍牙芯片等電子元器件極易損壞的技術難題。
採用冷壓工藝,可以有效解決傳統許多小型電子産品如BEACON等外形不美觀,攜帶不方便,使用受到諸多限制的缺陷。既能滿足瞭用戶個性化定制需求。又使傳統智能卡應用領域得到極大拓展,如在IC卡裏裝入定位藍牙芯片,就可以實現既保留IC卡原有的支付功能,又增加定位和防丢功能,如果把這張卡放入錢包裏,可以有效防止錢包的遺忘丢失。從而保護持卡人的财産安全。

根據内置電池、芯片等電子元器件的厚度不同,冷壓卡的厚度爲0.8—1.8mm之間,一般爲内置PCB上電子元器件最高點的尺寸加上0.5mm即爲冷壓卡的厚度。冷壓卡外形尺寸可以按照用戶個性化要求定制。另外,爲瞭冷壓卡表面更平整,内置PCB盡量採用軟闆設計,PCB闆上的電子元器件布局盡量集中,且高低一緻。

冷壓卡可廣泛用於通訊、金融支付,物體定位等領域。
冷壓薄卡與注塑厚卡對比
發明專利證書
發明專利證書
聯合智能擁有13年冷壓封裝技術經驗,其一站式的垂直研發技術及高水平超薄卡封裝能力,爲客戶提供OEM、ODM、 JDM等解決方案,另可整合多功能如:觸控模式、指紋驗證、室内定位、射頻識别(RFID)門禁、通訊界面(NFC、USB)、安全芯片及射頻識别等多因素相關技術,使得産(chǎn)品應用更靈活,並(bìng)秉持聯合智能不斷創新,優化産(chǎn)品功能和質量,爲産(chǎn)品帶來新賦能。
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